自動車・部品の組立・製造

スマートフォン等の小型製品はもちろんハイブリッド自動車、鉄道、エレベーターなどの大型製品に至るまでの半導体製造

仕事内容

• スマートフォン等の小型製品はもちろんハイブリッド自動車、鉄道、エレベーターなどの大型製品に至るまでの半導体製造

応募資格・経験

• 未経験の方も応募可能。資格・経験の詳細は選考時に確認します。

勤務時間

①09:00～19:15 休憩 75分 ②21:00～07:15 休憩 75分

休日・休暇

4勤2休シフト制

待遇・福利厚生

• 寮費無料制度あり（規定・対象期間・光熱費などの自己負担の確認が必要です）。
• 送迎制度あり（利用区間・時間・条件は要確認）
• 通勤交通費の支給あり（支給条件・上限は要確認）

契約期間

契約・更新条件は選考時に確認します。

試用期間

試用期間の有無・条件は選考時に確認します。

受動喫煙対策

受動喫煙防止措置の詳細は選考時に確認します。

就業場所の変更範囲

確認中

業務内容の変更範囲

確認中

選考の流れ

選考・入社の具体的な日程は募集状況により異なります。