半導体製造装置の組立

製造現場で半導体製造装置の組立を担当します。

仕事内容

• 製造現場で半導体製造装置の組立を担当します

応募資格・経験

• 未経験の方も応募可能。資格・経験の詳細は選考時に確認します。

勤務時間

①08時 30 分～17 時 00 分 休憩45分 実働時間 7.75h [ 休憩詳細 ]12:00～12:45

休日・休暇

土日※ 会社カレンダーによる

待遇・福利厚生

• 寮費無料制度あり（規定・対象期間・光熱費などの自己負担の確認が必要です）。
• 送迎制度あり（利用区間・時間・条件は要確認）
• 研修制度あり（詳細は要確認）
• 通勤交通費の支給あり（支給条件・上限は要確認）

契約期間

契約・更新条件は選考時に確認します。

試用期間

試用期間の有無・条件は選考時に確認します。

受動喫煙対策

受動喫煙防止措置の詳細は選考時に確認します。

就業場所の変更範囲

確認中

業務内容の変更範囲

確認中

選考の流れ

選考・入社の具体的な日程は募集状況により異なります。